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2021.09.03
中国市場企業投資動向ー上海天岳半導体材料有限公司
8月22日、上海天岳半導体材料有限公司のSiC半導体材料事業は起工式を開催した。延べ床面積は9万5000㎡、投資総額は25億元で、主にSiC基板の研究開発、生産及び販売に従事している。