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2022.03.25
中国市場企業投資動向ー江苏国中芯半导体有限公司
3月10日、江蘇省国中芯半導体チップパッケージングテストプロジェクトの契約式は湖北省咸寧市で行われた。同事業の投資総額は10.78億元、2万㎡の工場を建設し、15本のハイエンドチップパッケージングテスト生産ラインを建設する計画で、9月に正式に稼働する予定です。