海信科電子集団のチップパッケージングプロジェクトは江南にて調印式を開催した。投資総額は6億元で、プロジェクトは2期に分けて建設し、1期に1.8万㎡の工場を借り入れ、主にチップパッケージング基地を建設し、IC駆動、RGB　LEDチップなどを生産する。第2期では土地を購入して生産を拡大する予定です。