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EMAIL：info@jcsemi.org
2022.08.10
中国市場企業投資動向ー成都高投芯未半導体有限公司
8月8日、成都で高投芯未半導体有限公司のハイエンドパワー半導体デバイス・モジュール研究開発・生産プロジェクトの起工式が行われた。投資総額は約10億元である。
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