富士フイルムが、海外での電子材料事業を拡大させている。台湾で、最先端半導体材料の工場を新設するなどの計画を16日に発表。欧州でも半導体工場への投資を4月末に明らかにした。計200億円規模の投資になる形。同社は進行中の中期経営計画（2021～23年度）の中で、同事業で研究開発と設備投資あわせて1100億円の成長投資を計画。30年度に同事業で5000億円の売上高を目指す。