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業界動向

2023.06.23
ASML:開口数0.75の超高NA EUV露光装置、2030年に実用化へ

 日本メディアの報道によると、露光装置大手ASMLのクリストフ・フーケ取締役副社長はこのほど、ベルギーのimecで開催された年次イベント「ITF World 2023」で、半導体業界は半導体開発に対応するため、2030年までに開口数0.75の超高NA EUV露光装置を開発する必要があると述べた。

 クリストフ・フーケ氏によると、2010年以降、EUV技術はますます成熟し、半導体プロセスは2020年前後の3年間で50%以上進歩するよう最小限に抑えられているが、2030年にはペースが落ちる可能性がある。


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