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業界動向

2023.07.16
AI市場の需要は上昇を続け、ファウンドリはCoWoSアドバンスド・パッケージング能力の拡張を急ぐ

現在、TSMCへのAIチップ受注の貢献度は高くないが、市場の需要は増加の一途をたどっている。 NVIDIA、AMD、Broadcom、CiscoなどのICデザインハウスからの受注に加え、AWS、GoogleなどのクラウドサービスプロバイダーがAIチップの開発に投資することを発表しておる。TSMCの生産能力は、現在市場におけるほぼすべてのAIチップの注文をカバーしているが、供給不足となっている。


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