米インテルは年次のイベントで新しい半導体技術などを発表した（既報）。かねて掲げている「4年間で五つのプロセスノードの実現」を目指すプロセス技術の計画が順調に進行しているとしたほか、チップレット相互接続の標準規格（UCIe）を採用した世界初のマルチチップレット・パッケージを披露。電力効率とパフォーマンスの大幅な向上などを果たす半導体技術を訴求した。