最近、韓国メディアは、iPhone 15 Proの過熱問題はTSMCの3nmプロセス技術に関連していると報じた。

しかし、天風国際証券のMing-Chi Kuo氏はそう考えておらず、iPhone 15 Proシリーズの過熱とTSMCの3nmプロセスは何の関係もないとし、アップルがiPhone 15 Proを軽量化するために、冷却面積を小さくしたり、チタン合金の使用が冷却効果に影響するなど、放熱システムの設計を妥協した可能性が高いと述べた。