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2023.11.17
3Dチップ・パッケージング技術を推進し続けるファウンドリ各社
最近、メディアは、サムスン電子が2024年に高度な3Dチップパッケージング技術SAINT（サムスンアドバンストインターコネクト技術）を起動する予定であることを報告し、より小さなサイズのパッケージ、AIチップや他の高性能チップのメモリとプロセッサの統合することができます。