韓国メディアBusinessKoreaの報道によると、半導体業界筋が明らかにしたところによると、サムスンのファウンドリー事業のアプリケーション別売上高内訳は、モバイルチップが54％、AIサーバー関連のハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）が19％、自動運転チップなどの車載チップが11％となっている。