2024年1月30日、寧波中信半導体有限公司の設備搬入式が行われた。

情報によると、众芯半導体はオプトエレクトロニクスデバイスと機能デバイス用半導体チップの設計開発、ウェハー製造、パッケージテストに重点を置く垂直統合型IDMチップ企業であり、半導体オプトエレクトロニクスデバイスと機能デバイス、アプリケーションソリューションのサプライヤーである。製品は、高速フォトカプラ、高電圧フォトカプラ、光リレー、光ドライブ回路、FRDMOSおよびその他の半導体デバイスをカバーしています。