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2024.02.16
トッパンフォトマスクが米IBMと共同研究開発契約 2ナノメートルプロセス技術向けEUVフォトマスク実用化へ
TOPPANホールディングスグループ会社のトッパンフォトマスク（東京都港区）は、次世代半導体向けの高NA EUVを含む、EUVリソグラフィーを使用した2ナノメートルロジック半導体プロセスノード対応のフォトマスクに関する共同研究開発契約を米IBMと締結した、と発表した。