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2024.03.15
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点新設
TOPPANホールディングスのグループ・TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージのFC-BGA(フリップチップ-ボールグリッドアレイ)基板の生産拠点を新設し、生産能力を拡大する。新工場の延べ床面積は9万5000平方㍍で稼働開始は26年末を予定している。