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2024.03.22
東芝D＆Sが産機用SiC MOSFETモジュールのラインアップを拡充 1700V耐圧で低導通損失を実現
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、産業用機器向けに第3世代のシリコンカーバイド（SiC）MOSFETチップを搭載した1700V耐圧、ドレイン電流定格250AのSiC MOSFETモジュール「MG250V2YMS3」を製品化し、ラインアップを拡充した。