TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージのFC-BGA（フリップチップ－ボールグリッドアレイ）基板の生産拠点を新設し、生産能力を拡大する。新工場の延べ床面積は9万5000平方メートルで稼働開始は2026年末を予定している。投資額は未公表。