2024年4月19日、SKハイニックスは、次世代HBM製品の生産およびHBMとロジック層を統合した先端パッケージング技術の強化についてTSMCと緊密に協力することを発表し、両社はこのほど覚書（MOU）を締結した。当社は、2026年の生産開始が見込まれる第6世代のHBM製品であるHBM4の開発でTSMCと協力する予定です。