米国インテルの日本法人と、オムロンなど国内企業14社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）」を設立した。パッケージング・アセンブリーやテスト工程の完全自動化を目指す。SATASは4月16日に設立。半導体メーカー、半導体製造装置や自動搬送装置メーカーなどが参画する。後工程の自動化に必要な技術やオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指す。得られた知見や技術を工場へ導入、実装する計画。半導体は経済安全保障推進法上の「特定重要物資」という位置付けにある。地政学的リスクを踏まえ日本でのサプライチェーン強化を図る。人工知能（AI）の普及で増す高度なパッケージング技術への期待にも応える。