住友ベークライトは5月27日、次世代SiCパワーモジュール向け高Tgエポキシ封止材料を開発した、と発表した。同社の樹脂によってパワーモジュールの耐熱性が向上するため、パワーモジュールの小型化や機能向上に貢献し、SiCパワーモジュール用樹脂の世界標準を目指す。パワーモジュールは、電力の効率的な使用が可能になり、エネルギーの消費を抑えるとともに、機器の性能を最大限に引き出すことを担う重要なデバイス。