Rapidus（ラピダス）とIBMは4日、2ナノメートル世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したと発表した。ラピダスがIBMから技術供与を受ける。新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みの一部として実施する。IBMが北米に有するパッケージの研究開発製造拠点にラピダスが技術者を置く。ラピダスの小池淳義社長はコメントを発表。「2ナノメートル半導体の共同開発に続きチップレットパッケージ技術の確立でもIBMとパートナーシップを締結した。日本が半導体パッケージのサプライチェーンについて現在以上に重要な役割を果たせるよう取り組む」との考えを明らかにした。