東レエンジニアリングは、大型ガラスパネルをベースとしたパネルレベルパッケージ（PLP）に対応できる高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を開発、2025年4月より販売すると発表した。ガラスパネルは、サイズの大型化や角型サイズに対応できるからだ。ただ、シリコンウエハーに比べると、「反りが大きく搬送が難しい」「装置内における熱の制御や膨張・収縮を考慮しながら、高い精度で実装しなければならない」など、課題もあった。東レエンジはこれまで、「熱圧着（TCB）実装装置」や「大型パネル用ブリッジチップ搭載装置」などを開発し、多くの納入実績を持つ。今回は、これらの装置で培った技術をベースに、大型ガラスパネルにおける課題を解決した。