東京大学 生産技術研究所を中心とする研究グループは2025年3月、パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップの適用範囲を大幅に拡大したと発表した。従来はパワーデバイスの4端子パッケージのみに対応していた技術を、3端子パッケージにも適用できるようになったことで、対応する品種の数が約5倍と大幅に増加した。具体的には、2390品種から1万1124品種に増えた。