新鑫科技有限公司は、科技創新板におけるIPO目論見書を更新した。注目すべきは、新鑫科技の科技創新板へのIPO申請が2024年9月30日に上海証券取引所に受理されたことである。国内有数の半導体特殊プロセスウェーハファウンドリ企業として、XMCは特殊ストレージ、アナログ・デジタル混載、3次元集積などの重点分野に注力し、複数の技術ノードとプロセスプラットフォームに基づくウェーハファウンドリサービスを提供することができる。公式データによると、新鑫科技は2006年に設立され、当初はファウンドリ NOR フラッシュ メモリチップに重点を置いていた。 12インチウエハー製造能力の確立は、当時の国内業界の空白を埋めるものであった。新鑫科技は2011年にSMICと提携して先進的な管理経験を導入し、2013年に独立運営を経て、「特殊ストレージ+デジタルアナログハイブリッド+3次元統合」という3つの主要な技術ルートを確立した。