6月25日、百傲化学半導体部門の子会社である新恵聯が投資・建設する研究開発・製造基地プロジェクトが着工した。プロジェクト総投資額は50億人民元、総建築面積は約14万平方メートルで、2026年6月に竣工・検収される予定。プロジェクトがフル生産体制に入ると、年間生産額は50億人民元を超え、税収は5億人民元を超えると見込まれている。芯慧联は主に、半導体ウェットエッチング、洗浄、金属剥離装置、ウェハ製造自動化装置、脱ガム装置、接着剤塗布・開発、ウェハボンディングなどの装置の研究開発・製造に従事していると報じられている。中でも、先端プロセスチップ3D集積技術の中核装置であるウェハボンディング装置は、ほぼ国産化を達成している。現在、顧客には合肥長鑫、揚子江メモリー、盛和景微などの国内一流ウエハ工場や先進パッケージング工場が含まれている。