香港イノベーション・テクノロジー委員会は先日、傑立方半導体（香港）有限公司の「新産業加速計画」申請が承認され、香港初の8インチSiCウェハ工場の建設が開始されたと発表した。プロジェクトの総予算は7億香港ドルを超え、政府から約2億香港ドルの資金提供を受ける予定で、香港の先進半導体製造能力の向上を目指している。傑立方半導体は2023年10月に香港で設立され、2024年6月に正式に操業を開始するとともに、グローバルR&Dセンターを開設する予定である。同社は香港サイエンスパークに所在し、計画中の垂直統合型ウエハ工場（IDM）は2027年に量産開始の予定。このプロジェクトの承認は、より多くのハイテク企業を誘致して現地で発展させることを目的とした香港特別行政区政府の「新産業加速計画」の一環である。