芯邁半導体科技（杭州）有限公司は6月30日、香港証券取引所に上場申請を提出した。これは、香港証券取引所への上場を目指す新たなテクノロジー企業となった。今回の上場は華泰国際が独占スポンサーを務め、芯邁半導体にとって資本市場における重要な一歩となる。公開情報によると、芯邁半導体は2019年に設立され、本社は杭州にある。同社は、ICの設計、製造、販売までを一貫して行う半導体垂直統合モデルの構築に注力している。現在、杭州、上海、深圳、そして韓国ソウルに研究開発センターを有している。芯邁半導体は、パワー半導体分野におけるパワーマネジメントICとパワーデバイスの研究開発・販売を中核事業とする、リーディングパワー半導体企業である。世界的な半導体需要の継続的な成長に伴い、新邁半導体の上場申請は市場で大きな注目を集めている。業界アナリストは、芯邁半導体の上場が成功すれば、同社のその後の発展に十分な資金援助が得られ、業界における競争力がさらに強化されるだろうと見ている。