6月27日、佛山市星通半导体有限公司は禅城区南荘ハイエンド精密知能製造産業パークにある約90エーカーの工業用地を取得した。ニュースによると、このプロジェクトへの投資額は約45億人民元、フル生産到達後の年間生産額は30億人民元に達する見込みで、粤港澳大湾区最大の半導体チップテスト・パッケージング拠点が誕生することになる。報道によると、プロジェクトの第1フェーズでは、高性能ワイヤボンドコンピューティング、ロジック、ストレージチップ（BGA/QFN/LQFPなどのパッケージング形態）、およびフリップチップ技術に基づく先進的なパッケージング（FCCSP/SiP/FCBGAなど）を導入する予定。プロジェクトの第 2 フェーズでは、バンピング、シリコン貫通ビア (TSV)、チップレット、2.5D/3D パッケージング テクノロジなど、業界の最先端テクノロジにさらに拡大される。