最近、江蘇省芯徳半導体テクノロジー株式会社に対する新たな資金調達ラウンドが正式に完了し、その額は約4億元に上った。今回の資金調達は市・区レベルの機関が共同で主導し、それに続いて元河普華、省新戦基金、玉山資本が続いた。今回の資金調達額は約4億元に達し、主にSiP（システムレベルパッケージング）、FOWLP（ファンアウトウェハレベルパッケージング）、Chiplet-2.5D/3D、異種パッケージングモジュールなどのハイエンドパッケージングおよびテスト技術の研究開発と生産のレイアウトをさらに加速するために使用される。江蘇省芯徳半導体テクノロジー株式会社は2020年9月に設立され、半導体パッケージングおよびテスト分野に重点を置くハイテク企業である。4年以上の開発期間を経て、芯徳半導体は中国国内有数の半導体バックエンドプロセス企業に成長し、2.5/3D、TGV、TMV、LPDDRストレージ、光センシング（CPO）などの最先端のハイエンドテクノロジーを備えた中国初のパッケージングテクノロジーサービス企業となった。