最近、上海交通大学集積回路学院（情報電子工学学院）の研究チームとファーウェイのチームが、データセンター向け高速光インターコネクトにおいて画期的な進歩を達成した。共同チームは、オンチップ適応型分散補償機能を搭載した、世界初の4×256Gbpsシリコンベース高速送信機を実現したと発表した。この革新的なアプローチは、シリコンベースのマッハツェンダー変調器（MZM）の前に統合されたチューナブル光スプリッタを用いることで、MZM変調信号のチャープを調整することで、光ファイバー分散の適応補償を可能にし、高速光通信の発展を阻むコア技術のボトルネックを解消する。この技術は、次世代データセンターおよび高性能コンピューティングにおける光インターコネクトに有望なソリューションを提供し、将来の1.6Tbps WDMシステムの導入を強力に支援し、高速変調信号の伝送距離を大幅に延長するとともに、世界中の超高速・超大容量データセンター開発のための重要な技術基盤を築く。このチップは、成熟した8インチSOI（シリコン・オン・インシュレータ）プロセスを用いて製造されており、大規模生産および産業化への優れた可能性を示している。