平湖市新台区の公式Weiboアカウントによると、浙江安诺逻辑科技有限公司は先日、半導体パッケージング・テストセンター建設プロジェクトの起工式を開催した。新埭镇创新路288番地に位置するこのプロジェクトは、敷地面積33.6ムー（約1.6エーカー）、総建築面積は約4万8000平方メートルである。総投資額は6億7000万元で、2021年9月17日に正式に着工した。このプロジェクトでは、同社の既存製品とコア技術のアップグレード、先進的な生産設備への投資、新たな自動化生産ラインの構築、そしてチップパッケージング技術の改良により、高付加価値半導体製品のパッケージング能力を実現する。完成後、年間生産能力は100億チップとなる。同社は今年末までに生産高が１億人民元を超え、本格的な生産体制に入ると予想されている。