長電科技は、世界をリードする集積回路製造および技術サービスプロバイダーであり、ウエハーレベルパッケージ（WLP）、2.5D/3Dパッケージ、システムインパッケージ（SiP）、フリップチップパッケージ、ワイヤボンディングパッケージ、および従来型パッケージの高度化ソリューションなど、先進的かつ包括的なチップ完成品製造技術を保有している。これらは、車載電子機器、人工知能、高性能コンピューティング、高密度メモリ、ネットワーク通信、スマート端末、産業・医療、パワーおよびエネルギー分野に広く応用されている。2025年上半期、長電科技は売上高1,860億5,000万元を実現し、前年同期比20.14%増加した。一方で、上場企業株主に帰属する純利益は4億7,100万元で、前年同期比23.98%減少した。業績変動について、長電科技は財務報告の中で次のように述べている。上半期は国際経済環境の不確実性が高まり、エンドアプリケーション分野は全体として回復基調を維持したものの、分野によって差が見られた。国内市場の内需拡大、注文増加、および一部顧客が市場不確実性に備えて先行発注を行った影響により、全体収入は増加した。