華天科技は、集積回路の封止・テスト受託を専門とする企業であり、主な事業は集積回路の封装・テストである。製品はコンピューター、ネットワーク通信、消費電子・スマートモバイル端末、IoT、産業オートメーション制御、車載電子機器などの電子完成品およびスマート化分野に広く応用されている。2025年上半期、華天科技は売上高77億8,000万元を達成し、前年同期比15.81%増加した。上場企業株主に帰属する純利益は2億2,600万元で、前年同期比1.68%増加した。そのうち、第2四半期は売上高42億1,100万元を実現し、第1四半期比6億4,300万元増加、純利益は2億4,500万元で、第1四半期比2億6,400万元増加した。華天科技は中間決算報告の中で、半導体業界全体の回復基調を背景に、封止・テスト市場の需要が着実に拡大し、特に車載電子機器とメモリの注文が大幅に増加したことが、同社の受注および業績の安定成長につながったと述べている。また、報告期間中、技術開発も順調に進展した。上半期には、ePoP/PoPt高密度メモリおよびスマートコックピット・自動運転向け車載グレードFCBGA封装技術の開発を完了し、2.5D/3D封装生産ラインの通線を完了。さらに、CPO封装技術の研究開発を開始し、主要プロセスの開発が進行中であり、FOPLP封装では複数顧客の異なる製品検証を完了し、信頼性認証を取得した。