最新情報
ホーム >> 最新情報 >> 深圳穩頂聚芯、初の高精度ステッパ型リソグラフィ装置が出荷

業界動向

2025.09.29
深圳穩頂聚芯、初の高精度ステッパ型リソグラフィ装置が出荷

2025923日、深圳穩頂聚芯技術有限公司は、自社開発による初の国産高精度ステッパ型リソグラフィ装置(WS180iシリーズ)が無事出荷されたと発表した。本装置は主にMini/Micro LED光電デバイス、光チップ、パワーデバイスなどの化合物半導体分野に応用される。今回出荷されたステッパ型リソグラフィ装置はWS180iシリーズに属し、Mini/Micro LED光電デバイス、光チップ、パワーデバイスなどの化合物半導体分野を主なターゲットとしている。同シリーズはシリコンウエハー、サファイア、SiCなど多様な基板材料に柔軟に対応可能で、さまざまなレジスト厚におけるリソグラフィ工程ニーズを満たすことができる。公開情報によれば、深圳穩頂聚芯技術有限公司は半導体チップ製造装置の研究開発に特化したハイテク企業であり、2023年に設立された。同社の製品は半導体プロセス用装置の開発・製造に注力しており、アライメントや重要寸法の光学計測装置、超精密光学イメージング品質評価システムなど、多様な関連装置も保有している。


〒 542-0081   大阪府大阪市中央区南船場2-5-12  301    TEL:06-6262-6668   FAX:06-6262-6669    EMAIL:info@jcsemi.org
Copyright © 2016 JCSA, All rights Reserved.