10月9日、武漢市は「2025年第4四半期 主要プロジェクト建設推進会議」を開催した。会議において、東湖ハイテク区（東湖高新区）の関係者は、光谷一路に位置する「先進パッケージング統合実験プラットフォーム第2期および産業化拠点プロジェクト」が10月に着工し、来年10月にはライン試運転（テストラン）を開始する予定であると発表した。本プロジェクトでは、中国国内におけるハイエンド半導体向けの先進パッケージング量産ラインを構築し、パイロットラインで得られた研究成果を直接量産工程に導入することで、「基礎研究―概念実証（PoC）―開発―試作―中試（パイロット）―産業化」までを一気通貫で結ぶ先進パッケージングのイノベーションエコシステムを形成することを目指している。東湖ハイテク区の関係者によれば、同プロジェクトはAIチップ、光チップ、化合物半導体、シリコンフォトニクスなどの研究開発拠点とも連携し、今後10年間でサプライチェーン上下流を含む50社以上のスタートアップおよびイノベーションチームの光谷（Optics Valley）への集積を促進する見通しだという。公開資料によると、このプロジェクトは江城ラボラトリー（江城実験室）が建設主体を担っている。江城ラボは湖北省人民政府により設立が認可された独立法人の研究機関で、2021年に開所。先進パッケージング技術の研究開発に特化しており、すでに中国国内初の12インチ先進パッケージング統合実験プラットフォームを構築済みである。