10月16日夜、芯聯集成は公告を発表し、支配子会社である芯聯先鋒に対して18億元を増資し、「第3期12インチ集積回路アナログ・デジタル混載チップ製造プロジェクト」の継続的な実施を確保する計画であることを明らかにした。増資後、芯聯集成の芯聯先鋒に対する持株比率は50.85％以上となる。同時に、同社は国家開発銀行の全額出資子会社である国開新型政策性金融工具有限公司に対し、上限18億元の政策性金融工具の申請を行う予定で、期間は5年となる。この新型政策性金融工具の資金は、株式性資金として芯聯先鋒に注入され、「第3期12インチ集積回路アナログ・デジタル混載チップ製造プロジェクト」の資本金に充当される。また、同社の全額出資子会社である芯聯越州が、上記金融工具に対して連帯保証を提供する。注目すべき点として、芯聯集成は科創板企業として初めて「新型政策性金融工具」を申請した企業である。今回の増資は、同社の全体戦略計画および実際の事業ニーズに基づき、パワーモジュール応用に必要な各種チップの市場成長を見込み、新型政策性金融工具の活用と推進を重要な契機と捉えた上で行われるものである。増資資金の出所は新型政策性金融工具であり、長期かつ低金利での資金調達が可能で、同社の全体資金コストを効果的に削減し、資金調達負担を軽減するとともに、国家の金融重点支援政策にも合致している。