近日、半導体装置の研究開発・製造企業である無錫尚积半導体科技股份有限公司が、30億元超のPre-IPOラウンド資金調達を完了した。本ラウンドの投資家には、中国中車、江蘇戦新投、広州産投、国信弘盛、穂開投資、華強創投、巨石創投、宿遷産投、君連資本、錫創投が名を連ねている。今回の資金調達を通じて、同社は金属スパッタリング成膜（PVD）、強化型プラズマ化学気相成長（PECVD）、プラズマドライエッチング（ETCH）などの装置分野における研究開発と産業化プロセスを加速させる。尚积半導体は2021年に設立され、無錫ハイテク区に位置し、パワーデバイス、MEMS、先進パッケージング、化合物半導体、RFおよび集積回路分野の顧客にサービスを提供している。