京仪装備（正式名称：北京京仪自動化装備技術股份有限公司）は、2025年11月29日に上海証券取引所科創板に上場した国産半導体装置分野の有力企業である。同社は投資家向けのインタラクティブプラットフォーム上で、国内最先端となる192層3D NANDフラッシュメモリ製造ラインへの装置適合に成功したことを明らかにした。この技術的ブレークスルーは、京仪装備の技術進展を示すだけでなく、64層から192層までの多層積層3D NANDチップの量産体制を強力に支えるものとなる。同社の半導体向け温度制御装置は、長江存儲（YMTC）、中芯国際（SMIC）、華虹集団、大連インテルなど、中国の主要ICメーカーで広く採用されており、90nmから14nmまでのロジックプロセスをカバーしている。3D NANDの積層数が192層、さらには200層超へと進化する中で、エッチング、薄膜成膜、温度制御装置にはより高い精度と安定性が求められている。京仪装備の装置はこれらの先進プロセス要件を満たしており、国産半導体装置の代替加速と産業チェーンの自立性向上に貢献している。目論見書および最近の株価動向から見ても、同社の下期業績は安定成長を示しており、高度3D NAND製造ラインへの対応力が市場から評価されている。