1月10日、江蘇・浙江地域から星宇股份、晶盛機電、芯聯集成など複数の業界大手企業が武漢への進出契約を締結した。今回調印されたMicro-LEDスマート光技術の研究開発・製造拠点プロジェクトは、光谷との初回接触から正式契約までわずか20日で完了し、「契約即登録、登録即着工」を実現し、プロジェクト誘致・定着において再び「光谷スピード」を更新した。同プロジェクトは、星宇股份が芯聯集成、九峰山実験室および関連投資機関と共同で発起したものである。星宇股份は中国自動車用ランプ業界のリーディングカンパニーで、完全な自主研究開発体制と強力な設計・製造能力を有し、製品は国内外の主要自動車ブランドに広く採用されている。芯聯集成は、車載グレードのIGBT／SiCチップおよびモジュール、ならびにアナログ・デジタル混載高耐圧アナログICの製造能力を有する国内有数のファウンドリーであり、中国における重要な車載・高端産業制御向けチップおよびモジュールの製造拠点である。九峰山実験室は、化合物半導体分野における世界有数の研究機関であり、光電子材料およびデバイス分野で深い技術蓄積と開放型プロセスプラットフォームを有する。集積回路分野において唯一の国家級製造業中試（パイロット）プラットフォームでもある。また、今回同時に契約された「晶盛機電半導体装置研究開発・生産拠点プロジェクト」は、浙江晶盛機電股份有限公司が投資・建設するものである。同社は浙江省紹興市に本社を置く創業板上場企業で、事業の中核は「半導体装置、半導体基板材料、半導体消耗材・部品」の三大分野に集中しており、中国の半導体装置・材料分野を代表する企業の一つである。