2026年1月28日、杭州士蘭微電子股份有限公司の本社R&D・テスト生産拠点プロジェクトが、杭州市浜江区において主体構造の上棟を無事に完了した。本プロジェクトの延床面積は約9.6万㎡であり、完成後は同社の高級チップの研究開発・テストおよび検証センターとして位置付けられる。次世代パワー半導体、センサー、高性能アナログICの技術開発および製品検証に重点を置き、高端チップの研究開発・テスト分野における同社のシナリオ別レイアウトの空白を補完する。国内集積回路産業のリーディングカンパニーとして、士蘭微は近年、生産能力および研究開発投資を継続的に拡大し、杭州・成都・厦門などに複数の製造拠点を展開し、設計・製造・パッケージング・テストを網羅する全産業チェーン体制を構築してきた。本拠点の完成後は、各地の製造拠点と連携を深め、研究開発から市場投入までの期間を短縮し、製品供給効率と中核競争力を向上させ、グローバル顧客に対してより高効率かつ高信頼性の半導体製品・サービスを提供する。現在、本プロジェクトは内装工事、電気・機械設備工事および装置調整段階に入っており、計画通り完成・稼働する見込みである。