1月29日、中芯国際（SMIC）先端パッケージング研究院が上海本社にて正式に発足した。上海市委常務委員・副市長の陳傑氏と、中芯国際董事長の劉訓峰氏が共同で除幕を行い、工業情報化部、上海市政府関係者、清華大学・復旦大学の専門家チームが立ち会った。劉訓峰氏は挨拶の中で、研究院の中核的な位置付けと発展方向を明確に示した。すなわち、先端パッケージングの最先端技術および業界共通の課題に注力し、トップ大学および産業チェーン上下流パートナーと深く連携することで、「政・産・学・研・用」を一体化したイノベーションプラットフォームを構築する方針である。国内トップレベル、かつ国際先進水準の研究開発・協同イノベーション連盟を形成し、中国先端パッケージング産業の中核的な弱点を的確に補完し、半導体産業チェーンの自主可控化を後押しすることを目指す。この取り組みは、中芯国際が継続的に推進する生産能力拡張およびエコシステム整備戦略と高度に整合しており、同社は毎年約5万枚分の12インチウエハ生産能力を追加する計画である。2025年の設備投資額は約75億米ドルを維持し、プロセス技術のブレークスルーとエコシステム構築の両立を図る方針である。