現在の世界半導体サプライチェーンにおいて、メモリ供給不足による連鎖的影響が急速に拡大している。メモリチップ自体の価格上昇に加え、封止および検査を担う企業も最近相次いで値上げを発表し、上昇幅は最大30％に達した。サムスン、SKハイニックス、美光は業界大手として主にメモリダイの研究開発と生産を担当しているが、製品は最終顧客に納入される前に精密な封止およびテスト工程を経る必要がある。現在この中核工程は台湾に所在する力成、華東、南茂の3社が主に担っており、これらは世界のDRAMモジュール封止・検査分野における中核企業である。最新の報道によれば、設備稼働率が限界に近づいていることから、力成、華東、南茂は封止・検査価格のさらなる引き上げを計画している。主要サプライヤーの相次ぐ値上げにより、下流の最終製品メーカーが直面するコスト圧力は一段と強まる見通しである。