このほど研微（江蘇）半導体科技有限公司は約7億元のシリーズA資金調達を完了したと発表した。今回のラウンドでは石溪資本、金石投資、高瓴資本、安芯資本、冯源資本、芯辰資本、中証投資、泰達科投、金円資本、合肥産投、典実資本、永鑫方舟など多数の新規投資家を迎え、既存株主である湖杉資本、襄禾資本、毅達資本、欣柯資本、春華資本なども追加出資を行った。調達資金は主にコア製品の高度化、設備能力増強、研究開発体制拡充に充てられ、半導体高端薄膜堆積装置分野における技術優位性をさらに強化し、装置の国産代替プロセスを加速する。同社はこれまでにも複数回の資金調達を実施している。研微半導体は江蘇省無錫市に設立され、国際半導体装置業界で豊富な経験を有する中核チームを擁し、高端薄膜堆積装置の研究開発および産業化に注力、製品はALD、PECVD、特殊エピタキシャルなど主要装置をカバーし、ロジックチップ、メモリチップ、先端パッケージング、パワーデバイスなど幅広い分野に応用されており、複数の技術で国内ブレークスルーを実現している。半導体製造の中核工程である薄膜堆積装置は長年輸入依存が続いてきたが、今回の大規模資金調達は国産高端半導体装置分野に対する資本市場の強い期待を示すものであり、国内半導体装置産業の発展に力強い推進力を与えるものである。