晶合集成は2026年3月27日に2025年年報を発表した。年間売上高は100億元を突破し、108.85億元となり、前年比17.69％増となった。上場会社株主に帰属する純利益は7.04億元で前年比32.16％増、営業活動によるキャッシュフロー純額は38.43億元で前年比39.18％増となった。集積回路ウェハ受託製造の販売数量は1,624,680枚で前年比18.88％増となった。2025年の研究開発投資は14.53億元で前年比13.2％増。28nm OLED製品は継続検証中であり、28nmロジックプロセスプラットフォームの開発を完了した。40nm高耐圧OLEDディスプレイドライバIC、55nmフルスタックCISチップ、55nmロジックチップ、110nm Micro OLEDチップは量産を実現した。今後は多様なプロセスプラットフォームの展開、技術体系の強化、計画的な生産能力拡張、スマート製造による生産効率向上、立地優位性の活用、グローバル戦略の推進により、業界でのリーディングポジションの強化を図る。