復旦微電は投資家向け活動記録公告を発表し、FPAIチップについて異種融合型インテリジェントチップ設計およびアプリケーション開発ソフトウェアプラットフォームを構築し、4TOPSから128TOPSまでの製品体系を展開していると明らかにした。初の32TOPS算力チップは市場展開が順調に進んでおり、8TOPSおよび128TOPS算力チップはそれぞれテープアウトおよび試験を完了し、製品化準備段階に入っている。同社FPAIチップは1xnm FinFET先端プロセスおよび成熟プロセスをカバーし、SoC、FPGA、NPUを統合し、カスタマイズ型エッジおよび融合端推論用途を対象としている。さらにRF-FPGAおよびRFSOCシリーズ製品を投入し、1xnmノードでRFADDA技術を融合している。2025年にはFPGA製品ラインの売上高は約13.16億元を達成し、高信頼性分野が約12億元の売上を貢献した。第1四半期の業績は良好で前年同期比で安定した成長を維持しており、新規事業および新規顧客の開拓も積極的に進めている。