半導体集積回路製造向けCIMシステムソリューション企業である上海朋熙半導体股份有限公司は、10億元を超える人民元規模の戦略融資を完了した。今回の資金調達には中芯聚源、華登国際、盛宇投資、同創偉業、元禾厚望、網宿科技が参加し、同社の技術力と将来性への高い評価を示した。同社は2019年設立の国家ハイテク企業であり、上海市の専精特新企業でもある。12インチ先端ファブ向けに、ソフト・ハード一体型の高度カスタマイズCIM（コンピュータ統合製造）ソリューションを提供している。MES、EAP、歩留まり管理、大数据プラットフォームなど製造中核領域をカバーし、海外企業依存からの脱却と国産化推進を目指している。