2026年5月12日、盛合晶微半導体有限公司の多層微細配線システム集成封止・検査プロジェクト（第1期）の起工式が江陰高新区で開催された。同プロジェクトは2026年江蘇省重点プロジェクトに指定されており、AIおよび高性能チップ需要に対応するための先進封装能力拡大戦略の一環となる。建設後はデータセンター、5G通信、人工知能、自動車電子など高端分野向けサービスを重点展開し、地域の先進封装能力不足を補完する。盛合晶微は世界有数のウェハレベル先進封装企業であり、2014年設立、2026年4月に科創板へ上場した。Fan-Out、2.5D/3Dなど主流先進封装技術を保有し、認可特許数は591件に達している。