中国の車載チップ大手である芯馳科技は、約1億ドル規模のシリーズC資金調達を完了したと発表した。蘇産投がリード投資家を務め、陝汽鴻徳投資が新たな戦略株主として参加したほか、亦庄国投、北京市先進製造基金、西安財金など複数の投資機関が出資した。調達資金は車載チップの研究開発、量産供給、産業エコシステム構築に重点投入される。また、フィジカルAIなど新分野への展開も推進する。同社は2018年設立で、高性能SoCとMCUを同時に展開する数少ない車載チップ企業である。2026年4月時点で、スマートコックピットおよび車両制御向けチップ累計出荷数は1200万個を超え、高端MCU「E3シリーズ」は500万個以上を出荷している。