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業界動向

2026.06.22
国芯科技、車載ハンズオフ検知用MCUの社内評価試験に成功

6月17日夜、蘇州国芯科技股份有限公司は研究開発進捗公告を発表し、自社開発した新世代の車載ステアリングホイール離手検知用タッチMCU「CCM4202S-O」がすべての社内評価試験を完了し、目標性能を達成したと明らかにした。同製品はHOD(Hands-Off Detection)システム向けに専用開発されたもので、40nm EFLASHプロセスを採用し、自動車向けGrade2信頼性規格およびASIL-B機能安全規格に準拠している。チップ内部には32KB SRAM、512KB FLASH、4KBエミュレートEEPROMを搭載し、16チャネルTSIタッチ検知モジュールのほか、CAN FD、LIN、SPI、ADCなどの車載通信・制御インターフェースを統合している。高い集積度により小型ステアリングモジュール設計に対応可能であり、LQFP48およびLQFP64の2種類のパッケージを提供し、さまざまな車載コントローラ構成への適用が可能となっている。

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