2026年6月11日、芯聯集成回路製造股份有限公司は、紹興市杭紹臨空経済一体化発展モデル区において12インチ車載グレードのアナログ・デジタル混載半導体生産ラインを建設するため、総額約200億元を投資すると発表した。完成後の月産能力は5万枚を予定している。プロジェクトは合弁会社である芯聯先進集成電路製造（紹興）有限公司を通じて実施され、芯聯集成は30.12億元を出資して25.1％を保有する。対象となる技術ノードは40/28nm MCU・DSP、90/55nm BCD・DrMOS、55nmシリコンフォトニクスおよびレーザードライバICなどであり、新エネルギー車、産業制御、AIサーバー向け電源、光インターコネクト分野での需要を取り込む計画である。