2026年6月22日、上海超硅はAI向け高性能計算（HPC）チップのCoPoSパネルレベル先進パッケージング向け角形シリコンウェハの量産出荷を開始したと発表した。すでに2026年5月から主要顧客への大量供給を開始している。AI向け大型チップのダイサイズ拡大に伴い、従来の300mm円形ウェハではインターポーザ用途において周辺部の利用効率が低く、材料ロスが課題となっていた。角形ウェハは有効利用面積の拡大、平坦度向上、低反り制御などの面で優位性を持ち、CoPoSプロセスとの適合性が高い。業界ではAIインフラ需要の拡大に伴い、CoPoSパッケージ技術が今後2～3年で本格普及すると予測されている。上海超硅は主要顧客との10年以上にわたる協業経験を活かし、結晶成長から精密加工、装置開発、品質管理までを一体化した開発体制を構築。複数の技術課題を克服し、顧客の信頼性評価を通過したことで量産供給に至り、現在では同顧客向け角形ウェハの主要サプライヤーとなっている。